5月13日民建会员朱顺全任总经理的鼎龙控股集团下属先进材料研究院落成投用，先进封装材料正式投产。

鼎龙先进材料研究院总投资超5亿元，是鼎龙未来发展的“源动力”。目前研究院布局了“高端显示面板”、“先进半导体制程”、“智能制造通用耗材”以及“未来技术”4大板块，成立了“面板光刻胶技术中心”、“新型显示材料技术中心”、“封装光刻胶技术中心”、“晶圆光刻胶技术中心”、“精密陶瓷材料技术中心”和“新能源材料技术中心”7大中心。

鼎龙先进材料研究院院长肖桂林介绍，在这栋大楼里，鼎龙整合了过去20多年的技术、人才及设备资源，聚焦行业未来发展，围绕“前瞻性”、“引领性”、“合作性”展开技术研究，为先进半导体制程、高端显示面板技术以及未来先进材料等领域提供解决方案，充分担任好在中国先进材料领域“引领创新”的角色。

先进封装技术被认为是中国集成电路向先进制程发展的必经之路。活动中，鼎龙发布了5款先进封装材料新产品。

2021年，鼎龙为了解决“卡脖子”问题，助力中国集成电路向前发展，同步布局了临时键合胶、封装光刻胶和底部填充胶三大类封装材料。依靠在材料领域的技术实力、材料产品之间的技术关联、对半导体行业的理解以及合作伙伴对鼎龙的信心，促成了鼎龙在短短一年时间内，实现了三大类产品的同步量产投产。

▲鼎龙柔性显示材料领域产品。资料图

同时，借力鼎龙七大技术平台中的有机合成技术平台、无机非金属合成技术平台和高分子材料合成技术平台，解决了三大类先进封装材料的核心树脂的自主化。还同步搭建了suss键合和激光解键合平台，与客户端高度一致的PSPI曝光检测验证评价系统以及先进齐全的底部填充胶可靠性和失效分析评价系统。

鼎龙股份董事长朱双全表示，20多年来，鼎龙以“创新”为精神内核，培育了三代研发人员，让材料合成技术得以传承和发展，让中国先进材料逐渐成为“长板”。面向下一个十年，鼎龙将以研究院为新起点，自主创新更迭技术，协同创新助力行业高质量发展。